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半导体照明封装有机硅树脂
作者:  文章来源:  点击数 0  更新时间:2011/7/28 8:07:19  文章录入:admin


 

 

 

由南昌大学高分子所研制的Sibase系列LED照明器件用有机硅封装材料,其产品性能可与国外厂家相关产品媲美,其硬度可达70,透光率高于95%,可广泛应用于大功率LED和贴片LED的封装保护。产品具有自主知识产权,拥有发明专利两项。